SMT貼片加工是對PCB裸板進行加工，將電子元器件貼裝到PCB板上。這是現(xiàn)今較為流行的電子加工技術(shù)，因為電子元器件越來越小，有逐步取代DIP插件技術(shù)的趨勢。SMT貼片加工流程可以分為制程前和加工中。SMT貼片加工開始之前需要準(zhǔn)備各種PCB文件資料，電路板資料（Gerber）、材料表（BOM）和輔助資料等等，這些都是SMT貼片加工的基礎(chǔ)，準(zhǔn)備工作充分完成后，進行SMT貼片加工。

SMT貼片加工的制程能力

我們同時提供PCBA貼片加工解決方案，在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫?zé)o鉛、高溫?zé)o鉛、紅膠工藝，可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，最小封裝元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。松下和雅馬哈高速貼片機、多功能機、AOI光學(xué)檢測儀、十溫區(qū)回流焊、波峰焊等設(shè)備支持產(chǎn)能實現(xiàn)及工藝品質(zhì)。針對每一塊PCBA，我們都從印刷鋼網(wǎng)，到貼片機的程序調(diào)整，爐溫曲線的調(diào)整，以及AOI的檢測，都層層把關(guān)，我們相信，對于SMT貼片加工廠來說，好的產(chǎn)品是生產(chǎn)出來的，而不是返修出來的，因此，在制程的控制上，我們十分嚴(yán)格，包括錫膏的攪拌時間，鋼網(wǎng)的擦洗時間，首件的核對，上料的核對，以及IPQC的巡檢，我們嚴(yán)格按照ISO9001:2008體系標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，并不斷改善，舊機種我們的直通率能達(dá)到99%以上，平均直通率在99%以上。同時還可支持柔性線路板FPC的貼片。在SMT貼片過程中，我們的工程師會總結(jié)分析可制造性報告，提出關(guān)于電路板生產(chǎn)中的缺陷（容易導(dǎo)致SMT貼片封裝的不良率提升）問題，便于推動客戶對于電路板設(shè)計工藝的優(yōu)化，整體幫助客戶提升電子組裝直通率。

貼片加工的質(zhì)量控制

雅葆軒珍視SMT加工客戶的品質(zhì)要求，遵循國際IPC電子驗收標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)格執(zhí)行SOP作業(yè)流程，加強SMT加工品質(zhì)。雅葆軒在SMT貼片加工工藝方面積累了豐富的經(jīng)驗，虛焊、缺料等常見問題能有效得到控制，因為我們采用了一套依據(jù)國際IPC和ISO9001的標(biāo)準(zhǔn)管理體系，確保產(chǎn)品按照標(biāo)準(zhǔn)流程執(zhí)行，崗位設(shè)置合理，責(zé)任明確。IQC和IPQC質(zhì)量管控執(zhí)行到位。在長期服務(wù)國外客戶的經(jīng)驗當(dāng)中，公司從管理層到基層員工對于品質(zhì)的意識突出，不放任任何潛在問題流入下一個工作站，旨在成為全國SMT貼片加工廠的翹楚，持續(xù)為客戶提供精細(xì)化服務(wù)。

1、品管部組織不合格或不符合責(zé)任部門或不良發(fā)現(xiàn)部門等對于不合事實組織進行評審，并成立問題解決小組。

2、對于潛在不良或不符合項等通過運用試驗、模擬、數(shù)據(jù)分析、QC手法等工具分析并進行適當(dāng)?shù)姆厘e設(shè)計和質(zhì)量控制，提出預(yù)防措施計劃。

3、對于已經(jīng)發(fā)生的不良或不符合項等，問題解決小組重新評審和核定修正相關(guān)技術(shù)，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)或提高工藝或設(shè)計水平等，確認(rèn)質(zhì)量體系相關(guān)所有產(chǎn)品或過程是否有類似的問題并進行全面預(yù)防及提出解決措施。