電子制造
- PCBA電子產(chǎn)品加工
- 成品組裝
- PCBA測(cè)試
- PCBA程序燒錄
- DFM檢查
- NPI新產(chǎn)品導(dǎo)入
- OEM/ODM
- PCBA方案設(shè)計(jì)
- SMT實(shí)驗(yàn)室
- ROHS檢驗(yàn)
聯(lián)系我們
點(diǎn)擊查看詳細(xì)>>
您當(dāng)前的位置：ICT最主要用于電路板組裝（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的電性測(cè)試，基本上可以將其想像成一臺(tái)高級(jí)的萬(wàn)用電表或是LCR meter，它無(wú)需將電子零件從電路板上拆下來(lái)就可以透過(guò)針點(diǎn)來(lái)檢測(cè)電路板上所有零件的電性以及焊接有沒(méi)有開(kāi)/短路問(wèn)題。
ICT的作業(yè)原理是使用針床（Bed of Nails）連接電路板上事先布置好的測(cè)試點(diǎn)（Test Point）來(lái)達(dá)到單獨(dú)零件或是Nets測(cè)試的目的。就像拿三用電表兩側(cè)電阻時(shí)需要將探真放在電阻的兩端一樣，ICT也必須用針點(diǎn)放置在所有零件的接觸腳所延伸出來(lái)測(cè)試點(diǎn)才能測(cè)量，有時(shí)候也可以把一串或是局部塊的線路想像成一個(gè)零件，然后測(cè)量其等效電阻值、電容值及電壓，這樣可以降低測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目，一般我們會(huì)叫這樣的測(cè)量為Nets測(cè)試。
一般電路板組裝的主要缺陷大多集中在焊接開(kāi)路、短路、偏移、缺件、錯(cuò)件等方面，約占了90%以上的不良，除了某些缺陷外，其余都可以經(jīng)由ICT的測(cè)試將不良品百分之百挑錯(cuò)出來(lái)。「偏移」不一定可以經(jīng)由ICT電測(cè)偵測(cè)出來(lái)外，因?yàn)橹灰慵_還是有被焊接到定位，電性測(cè)試無(wú)異狀就無(wú)法被偵測(cè)出來(lái)，其實(shí)這樣的缺陷算不算不良也有待進(jìn)一步厘清的空間，不一定是不良。另外，冷/假焊所造成的接觸不穩(wěn)定（intermittent）現(xiàn)象也不一定可以100%被ICT挑出，這個(gè)應(yīng)該是最頭痛的地方，因?yàn)?span>ICT是藉由電性測(cè)試來(lái)偵測(cè)電路，如果測(cè)試的時(shí)候焊點(diǎn)剛好還是接觸的就無(wú)法被偵測(cè)出來(lái)。
PCBA程序燒制的制程能力
1、開(kāi)路（open）、短路（short）、檢測(cè)錯(cuò)件、缺件、立碑、架橋、極性反。
2、可以測(cè)量電阻（resister）、電容（capacitor）、電感（Inductor）、晶體管、二極管（diode）、穩(wěn)壓二極管、三極管測(cè)量（triode）光偶器、繼電器、場(chǎng)效晶體管測(cè)試（FET）、IC、連接器等零件。
3、透過(guò)TestJet可以不需要針點(diǎn)就可以測(cè)量排PIN的連接器或焊腳在外邊的IC零件開(kāi)短路。
4、直流/交流電壓測(cè)量及頻率測(cè)量。
5、電性功能測(cè)試?？梢詧?zhí)行低階程序做自我檢測(cè)。
6、可以利用【Boundary-scan/JTAG】來(lái)測(cè)試主動(dòng)零件的功能。
7、可以自動(dòng)下載軟件或是操作系統(tǒng)到電路板的內(nèi)存之中。
PCBA程序燒制的質(zhì)量控制
1、品管部組織不合格或不符合責(zé)任部門或不良發(fā)現(xiàn)部門等對(duì)于不合事實(shí)組織進(jìn)行評(píng)審，并成立問(wèn)題解決小組。
2、對(duì)于潛在不良或不符合項(xiàng)等通過(guò)運(yùn)用試驗(yàn)、模擬、數(shù)據(jù)分析、QC手法等工具分析并進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆厘e(cuò)設(shè)計(jì)和質(zhì)量控制，提出預(yù)防措施計(jì)劃。
3、對(duì)于已經(jīng)發(fā)生的不良或不符合項(xiàng)等，問(wèn)題解決小組重新評(píng)審和核定修正相關(guān)技術(shù)，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)或提高工藝或設(shè)計(jì)水平等，確認(rèn)質(zhì)量體系相關(guān)所有產(chǎn)品或過(guò)程是否有類似的問(wèn)題并進(jìn)行全面預(yù)防及提出解決措施。
