2018-05-08

SMT電子廠精益生產(chǎn)的現(xiàn)場管理（下）

現(xiàn)場管理中的生產(chǎn)準(zhǔn)備 ·      生產(chǎn)工藝和資料準(zhǔn)備：流程圖，作業(yè)指導(dǎo)書，圖紙，QC標(biāo)準(zhǔn)等 ·  ...

2018-05-08

SMT電子廠精益生產(chǎn)的現(xiàn)場管理（上）

何謂現(xiàn)場 現(xiàn)場包含“現(xiàn)”與“場”兩個(gè)因素 ·      “現(xiàn)”就是現(xiàn)在，現(xiàn)時(shí)的意思，強(qiáng)調(diào)的是時(shí)間性 ·&...

2018-05-08

PCBA板上元器件易受靜電擊穿分析

PCBA加工過程中，一些靜電敏感型元器件容易受到靜電的擊穿而產(chǎn)生失效，為提高產(chǎn)品品質(zhì)，對元器件受到靜電的擊穿及對靜電預(yù)防進(jìn)行分析，顯得尤為重要。 一、靜電擊穿分析 &...

2018-04-27

錫膏使用常見工藝問題及分析（下）

焊接角焊接抬起 焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路（QFP）的焊點(diǎn)上完全抬起來，特別是在元件棱角附近的地方，一個(gè)可能...

2018-04-27

錫膏使用常見工藝問題及分析（上）

錫膏使用常見問題及分析焊錫膏的回流焊接是用在SMT貼片加工工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的...

2018-04-17

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

      在PCBA加工的過程中，PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠，行業(yè)內(nèi)都會對PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)...

2018-04-17

PCBA焊點(diǎn)不良的評判標(biāo)準(zhǔn)

      在PCBA生產(chǎn)過程中，受一些不穩(wěn)定因素的影響，PCBA的焊點(diǎn)會產(chǎn)生缺陷的問題。對于PCBA焊點(diǎn)的焊接情況，一般都會有一個(gè)可接受的范圍，超過一定的...